一种半导体加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工设备，包括传送链条、齿轮、清洗池、烘干箱、除电室，所述传送链条下方固定连接有自动伸缩杆，所述传送链条两端设有齿轮，所述齿轮上设有电机，所述清洗池、烘干箱、除电室设置在传送链条下方，所述清洗池底部设有加热器和超声波发生器，所述清洗池中部设有液位传感器，所述清洗池底部设有排水管，所述清洗池外部设有一号瓶，所述烘干箱底部设有加热器，所述烘干箱上部一侧设有风扇，所述除电室内部设有离子风机和静电检测仪。本实用新型具有可快速清洗、烘干、去静电的优点，其主要用于半导体加工。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920449158.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN209434157U
授权日 ：
2019-09-24
发明人 ：
魏欢贺振华
申请人 ：
上海仪恩埃半导体设备有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区瑞庆路528号24幢乙号3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920449158.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-09-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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