半导体结构的加工设备
授权
摘要
本公开实施例公开了一种半导体结构的加工设备，包括：承载装置，用于承载所述半导体结构；透明窗口，贯穿所述承载装置；发射装置，用于通过所述透明窗口向所述半导体结构发送检测光信号；检测装置，用于通过所述透明窗口接收所述半导体结构反射所述检测光信号得到反射光信号，并根据接收的所述反射光信号确定所述半导体结构的检测温度。
基本信息
专利标题 ：
半导体结构的加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122590453.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216698285U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
詹慧娟
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雪
优先权 ：
CN202122590453.2
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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