一种半导体加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域，包括壳体，所述壳体一侧的安装板上安装有第一电机，所述第一电机的输出端设置有贯穿壳体的第一转轴，所述壳体的内部位于第一转轴的一侧设置有连接框。本实用新型通过设置的第二电机、第一从动锥齿轮、第一主动锥齿轮、第二从动锥齿轮、第二主动锥齿轮、螺纹筒、螺杆，第二电机工作，第二电机的输出端带动第三转轴、第二主动锥齿轮进行转动，由于第二从动锥齿轮与第二主动锥齿轮相啮合，使得可以带动第二从动锥齿轮、第二转轴、第一主动锥齿轮进行转动，第一从动锥齿轮与第一主动锥齿轮相啮合，使得可以带动第一从动锥齿轮、螺杆进行转动。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122209188.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-13
授权号 ：
CN216274353U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
刘柳珍
申请人 ：
刘柳珍
申请人地址 ：
广东省广州市花都区镜湖大道28号16栋203房
代理机构 ：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈桂香
优先权 ：
CN202122209188.9
主分类号 ：
C23C14/56
IPC分类号 ：
C23C14/56 C23C16/54 C23C14/50 C23C16/458 H01J37/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
