归正装置及半导体加工设备
授权
摘要
本实用新型提供一种归正装置及半导体加工设备，归正装置包括归正台、多个归正组件和用于驱动多个归正组件的主驱动组件；归正台包括多个用于承载待归正基板的承载区域；每个承载区域内能够容纳多个归正组件；主驱动组件通过归正组件，驱动承载区域内的待归正基板以承载区域为基准面，同时向竖直方向、右侧水平方向、或左侧水平方向移动，以归正待归正基板。本实用新型提供的归正装置及半导体加工设备能够缩短归正时间，提高归正效率。
基本信息
专利标题 ：
归正装置及半导体加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921540992.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210575885U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
潘忠怀
申请人 ：
北京七星华创集成电路装备有限公司
申请人地址 ：
北京市顺义区天竺综合保税区竺园三街6号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201921540992.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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