冷却装置及半导体加工设备

授权

摘要

本实用新型提供一种冷却装置及半导体加工设备，该冷却装置用于冷却晶圆，包括冷却腔以及检测组件，其中，冷却腔中设置有至少一个用于承载晶圆的承载位；检测组件设置于冷却腔的侧壁上，且检测组件与承载位数量相同并一一对应设置，且对应设置的检测组件与承载位二者处在同一平面内，检测组件用于向对应设置的承载位发射光束以检测并反馈对应设置的承载位上有无晶圆。应用本实用新型，可以准确检测冷却腔内各承载位上有无晶圆，防止由于操作人员的操作疏忽或程序记忆错误，而使机械手在放片时发生晶圆碰撞而致使晶圆损坏的问题，降低了设备运行时的风险，提高了设备的竞争力；且结构简单，实现较为容易，成本较低。

基本信息

专利标题：

冷却装置及半导体加工设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020015366.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-03

授权号：

CN211907388U

授权日：

2020-11-10

发明人：

商家强

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

彭瑞欣

优先权：

CN202020015366.7

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67