一种半导体加工用冷却装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工用冷却装置，包括壳体、传动机构、冷却机构，所述壳体表面固定连接有槽板，所述槽板表面开设有活动槽，所述活动槽内安装有传动机构，所述传动机构包括有螺纹杆、滑槽、滑块和横板，所述活动槽内侧壁安装有螺纹杆，所述螺纹杆表面安装有横板，所述活动槽内侧壁开设有滑槽，所述滑槽内侧壁滑动连接有滑块，所述滑块一端与横板相连，所述槽板上表面安装有伺服电机，所述伺服电机动力输出端与螺纹杆一端相连。本实用新型可通过传动机构改变雾化喷头的水平高度，可以根据输送装置和半导体材料的位置情况进行快速调节，调节操作简单便捷，适应性强，冷却效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121967436.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-20
授权号 ：
CN216528756U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
池凌鸿章群
申请人 ：
无锡鸾鸟微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场2104-B1
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李伊飏
优先权 ：
CN202121967436.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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