自冷却半导体风扇
授权
摘要
本实用新型提供一种自冷却半导体风扇，包括壳体，所述壳体包括底座和连接在所述底座顶部的出风部，所述底座内设有电路板、半导体组件和风扇，所述半导体组件和所述风扇分别与所述电路板电连接，所述风扇位于所述半导体组件的一侧，所述半导体组件包括半导体制冷端和半导体制热端，所述风扇用于将所述半导体制冷端产生的冷量导出，所述壳体内设有导流机构，所述导流机构用于将所述风扇导出的风量一部分导向所述出风部，另一部分导向所述半导体制热端以对所述半导体组件进行散热。
基本信息
专利标题 ：
自冷却半导体风扇
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921711049.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210832372U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
廖佰军
申请人 ：
深圳市蓝禾技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道与工业东路交汇处展滔科技大厦C座C1215
代理机构 ：
深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
吴京隆
优先权 ：
CN201921711049.2
主分类号 ：
F24F5/00
IPC分类号 ：
F24F5/00 F24F11/88 F24F11/65 F24F11/89 F24F13/08
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F5/00
不包含在F24F 1/00或F24F 3/00组中的空气调节系统或设备
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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