半导体冷风扇
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体冷风扇。本实用新型包括机壳、水箱、抽水机构、空气过滤机构、轴流风机和水帘机构,还包括半导体制冷机构,所述机壳前端为出风口,后端为进风口,所述水箱可滑动地安装在机壳的底端,所述水箱后端设有半导体制冷机构和用于为半导体制冷机构散热的散热机构,所述半导体制冷机构的制冷端工作面与水箱内的冷却工作介质接触;所述轴流风机竖直设置,所述水帘机构设置在机壳后端,所述空气过滤机构设置在水帘机构和进风口之间。本实用新型半导体制冷组件与水箱中的水大范围接触,制冷面积大,无需频繁添加、更换冷却工作介质,通过竖直中置的轴流风机,可以有效降低对机体重心稳定性的影响。
基本信息
专利标题 :
半导体冷风扇
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020839516.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-19
授权号 :
CN213395661U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
刘泓廷王剑李金柱马硕
申请人 :
大连交通大学
申请人地址 :
辽宁省大连市沙河口区黄河路794号
代理机构 :
大连东方专利代理有限责任公司
代理人 :
徐华燊
优先权 :
CN202020839516.6
主分类号 :
F24F5/00
IPC分类号 :
F24F5/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F24
供热;炉灶;通风
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F5/00
不包含在F24F 1/00或F24F 3/00组中的空气调节系统或设备
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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