用于冷却半导体元件特别是光电子半导体元件的冷却装置

专利权的终止

摘要

本发明涉及一种冷却装置，用于冷却半导体元件(1)特别是光电子半导体元件，该装置至少在一些局部区域中具有一第一层和一第二层及一用于散热的装置(4)，在该冷却装置上，第一层和第二层是平面地彼此叠置的，至少在一些局部区域中两个层中的一层具备了这样一种结构，该结构用于容纳散热装置(4)。

基本信息

专利标题：

用于冷却半导体元件特别是光电子半导体元件的冷却装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101095228A

申请号：

CN200580045557.6

公开（公告）日：

2007-12-26

申请日：

2005-12-01

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

G·博格纳H·布伦纳S·格罗特施G·勒夫兰克

申请人：

奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

申请人地址：

德国雷根斯堡

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

曹若

优先权：

CN200580045557.6

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 H01L23/467 H01L23/427

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/46

包含有用流动流体传导热的

H01L23/473

通过流动液体的

法律状态

2017-01-18 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101699001332
IPC(主分类) : H01L 23/473
专利号 : ZL2005800455576
申请日 : 20051201
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20151201

2010-05-12 ：

授权

2008-02-20 ：

实质审查的生效

2007-12-26 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载