半导体激光器用冷却装置

授权

摘要

本发明涉及半导体激光器技术领域，且公开了半导体激光器用冷却装置，包括本体，本体的内部后侧壁面固定安装有外壳，外壳的侧壁顶部开设有通水孔，本体的内部设置有凹槽板，凹槽板的内部壁面与外壳的外侧壁面固定连接，凹槽板的外侧壁开设有螺纹槽，凹槽板的内部侧壁与外壳的外部侧壁固定连接。本发明中，该半导体激光器用冷却装置，螺旋管的侧壁与凹槽板上螺纹槽相互贴合，凹槽板上的热量会传导至螺旋管的内部，螺旋管内部的水会将螺旋管上的热量给带走，达到了对激光发射器的冷却的效果，且螺旋管的侧壁与凹槽板上螺纹槽相互贴合，增加了螺旋管接触热量的面积，使螺旋管内部的水能带走更多的热量，达到了提高了冷却效果的效果。

基本信息

专利标题：

半导体激光器用冷却装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021366386.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-13

授权号：

CN212695445U

授权日：

2021-03-12

发明人：

王春王剑磊

申请人：

中科正源（山东）光电科技有限公司

申请人地址：

山东省济南市高新区综合保税区港兴三路北段未来创业广场4号楼805

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021366386.5

主分类号：

H01S5/02315

IPC分类号：

H01S5/02315 H01S5/024