半导体激光器装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种半导体激光器装置，具备：安装基体；通过软钎料接合在安装基体的安装面上的半导体激光器；以及设置在接合在安装基体的安装面上的半导体激光器的接合面上、通过在该接合面上形成的元件分离槽相互分离的发射极及钝化台面型晶体管区域部，在半导体激光器的接合面上的钝化台面型晶体管区域部上，形成有分离该钝化台面型晶体管区域部的至少一个台面型晶体管分离槽。由此，得到半导体激光器和安装基体不剥离程度的软钎料的接合强度。半导体激光器的接合面与安装基体的安装面之间的软钎料包含有配置在元件分离槽及台面型晶体管分离槽内壁上的圆角部。填充因数最好为50％或以上。
基本信息
专利标题 ：
半导体激光器装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1794524A
申请号 ：
CN200510135124.1
公开（公告）日 ：
2006-06-28
申请日 ：
2005-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西川佑司大山昭宪宫田龙介
申请人 ：
发那科株式会社
申请人地址 ：
日本山梨县
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
张敬强
优先权 ：
CN200510135124.1
主分类号 ：
H01S5/40
IPC分类号 ：
H01S5/40 H01S5/02 H01S5/22
法律状态
2008-07-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-23 ：
实质审查的生效
2006-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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