半导体晶圆快速冷却控制装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种半导体晶圆快速冷却控制装置，其特征在于：由主控制电路、温度控制主回路、驱动与保护电路、测温电路及半导体制冷器组成，其中：主控制电路输出信号经驱动与保护电路控制温度控制主回路的开关状态，测温电路的输出信号送至主控制电路，温度控制主回路输出端与半导体制冷器相连。采用本实用新型可以满足半导体集成电路制造工艺的温度要求，将晶片的温度保持在+15℃～+35℃之间的任意温度，精度±0.1℃。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶圆快速冷却控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620091689.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-23
授权号 ：
CN200956115Y
授权日 ：
2007-10-03
发明人 ：
徐展赵乃霞赵继忠董文博
申请人 ：
沈阳芯源先进半导体技术有限公司
申请人地址 ：
110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
许宗富
优先权 ：
CN200620091689.4
主分类号 ：
G05D23/24
IPC分类号 ：
G05D23/24 H01L21/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
G05D23/24
传感元件具有随温度变化的电阻，例如热敏电阻
法律状态
2016-08-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101674490589
IPC(主分类) : G05D 23/24
专利号 : ZL2006200916894
申请日 : 20060623
授权公告日 : 20071003
终止日期 : 20150623
号牌文件序号 : 101674490589
IPC(主分类) : G05D 23/24
专利号 : ZL2006200916894
申请日 : 20060623
授权公告日 : 20071003
终止日期 : 20150623
2007-10-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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