一种半导体生产用温度控制装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体生产温度控制技术领域，尤其为一种半导体生产用温度控制装置，包括箱体，所述箱体内部的底部设有加热结构，所述加热结构用于箱体进行加热，所述箱体的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部安装有温度传感器，所述箱体的表面设有降温结构，所述降温结构用于对箱体的内部进行降温，所述箱体的两侧均栓接有液压杆；本实用新型通过箱体、加热结构、凹槽、温度传感器、降温结构、液压杆、顶板、放置架和控制器的设置，使半导体生产用温度控制装置，具备可以对加热幅度进行控制，并可以快速降温的优点，解决了现有的温度控制装置无法快速对温度进行快速降下，从而易导致紧密片的质量受到影响的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用温度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922053008.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210721166U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
刘真
申请人 ：
无锡芯谱半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市会西路30-34（无锡光电新材料科技园内）
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
任丽娜
优先权 ：
CN201922053008.5
主分类号 ：
G05D23/20
IPC分类号 ：
G05D23/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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