静电卡盘的温度控制方法、系统及半导体处理设备

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摘要

本发明公开了一种静电卡盘的温度控制方法、静电卡盘的温度控制系统以及半导体处理设备。静电卡盘包括至少两个温度负载区，每个温度负载区均对应有加热模块和冷却模块，温度控制方法包括检测并获取各温度负载区相应的当前温度；中央控制单元接收指令信息并根据指令信息和各温度负载区的当前温度，调节各温度负载区对应的加热模块的功率输入模式和冷却模块的冷却模式，以使得调节后的各温度负载区的温度与预定的目标温度相匹配。因此，可以显著提升静电卡盘的不同温度负载区的升温速率以及降温速率，缩短工艺时间，提升产量，提高经济效益。

基本信息

专利标题：

静电卡盘的温度控制方法、系统及半导体处理设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110275556A

申请号：

CN201810211045.1

公开（公告）日：

2019-09-24

申请日：

2018-03-14

授权号：

CN110275556B

授权日：

2022-04-22

发明人：

成晓阳

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

北京市经济技术开发区文昌大道8号

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

彭瑞欣

优先权：

CN201810211045.1

主分类号：

G05D23/20

IPC分类号：

G05D23/20