快速控制静电卡盘温度系统
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摘要

本发明涉及半导体刻蚀设备中的静电卡盘温度控制系统。本发明快速控制静电卡盘温度系统包括静电卡盘和温度控制系统,其中温度控制系统包括冷却机、分别与静电卡盘和冷却机连接的冷却液流入管和冷却液流出管,冷却液流入管上设有可快调节温度的控温装置。本发明的有益效果在于:可以对冷却液的温度进行快速调节,从而实现对静电卡盘温度的实时控制。

基本信息
专利标题 :
快速控制静电卡盘温度系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1848403A
申请号 :
CN200510126350.3
公开(公告)日 :
2006-10-18
申请日 :
2005-12-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘利坚
申请人 :
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请人地址 :
100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
王常风
优先权 :
CN200510126350.3
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/67  H01L21/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2018-08-21 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
变更后 : 北京北方华创微电子装备有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
变更后 : 100176 北京经济技术开发区文昌大道8号
2008-01-09 :
授权
2006-12-20 :
实质审查的生效
2006-10-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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