半导体设备及其温度控制方法

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摘要

一种包括冷却系统的半导体设备，冷却系统包括:冷却装置及供应模组，冷却装置包括容纳腔、出口端和进料端；容纳腔用于存储冷却剂，出口端输出存储于容纳腔中的冷却剂，进料端用于接收补充至容纳腔中的冷却剂；供应模组包括进料阀、控制模组与第一感测模组，第一感测模组用于感测供应模组中的冷却剂的第一参数，控制模组用于根据第一参数判断供应模组中的冷却剂是否能与容纳腔中的冷却剂混合，并根据判断结果控制进料阀的开启与关闭；进料阀与进料端连接，当进料阀开启时，供应模组中的冷却剂经由进料端向容纳腔注入。本发明能提高半导体设备的温度控制的稳定性。本发明还提供一种半导体设备温度控制方法。

基本信息

专利标题：

半导体设备及其温度控制方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113126667A

申请号：

CN202010048886.2

公开（公告）日：

2021-07-16

申请日：

2020-01-16

授权号：

CN113126667B

授权日：

2022-04-05

发明人：

郑宇现

申请人：

夏泰鑫半导体（青岛）有限公司

申请人地址：

山东省青岛市黄岛区太白山路172号青岛中德生态园双创中心219室

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

彭辉剑

优先权：

CN202010048886.2

主分类号：

G05D23/19

IPC分类号：

G05D23/19 H01L21/67