半导体设备和使用该设备的温度检测方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
根据本发明的半导体装置10包括用半导体衬底中形成的半导体设备来执行温度检测的温度检测部分12；在半导体衬底上形成的、用于将检测信号从温度检测部分12输出到外部的温度传感器输出端T3；连接到输出端T3的电流生成部件21，该电流生成部件21将驱动电流施加给温度检测部分12；以及连接到输出端22的电压测量装置22，当预定值的驱动电流从电流生成部件21提供给温度检测部分12时，该电压测量装置22测量输出端T3的电压以执行温度检测。根据本发明的半导体装置具有有助于减少其尺寸的结构。根据本发明的半导体装置有助于在低生产成本下实现其简易生产。根据本发明的温度检测方法有助于使得所述半导体装置非常精确地运行。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备和使用该设备的温度检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1851249A
申请号 ：
CN200610051539.5
公开（公告）日 ：
2006-10-25
申请日 ：
2006-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西川睦雄上柳胜道
申请人 ：
富士电机电子设备技术株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN200610051539.5
主分类号 ：
F02D35/00
IPC分类号 ：
F02D35/00 H01L21/822
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F02
燃烧发动机；热气或燃烧生成物的发动机装置
F02D
燃烧发动机的控制
F02D
燃烧发动机的控制
F02D35/00
不包含在其他类目中的依靠发动机外部或内部条件而对其进行的非电气控制
法律状态
2008-12-31 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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