一种半导体测试用温度控制装置
授权
摘要
一种半导体测试用温度控制装置，涉及半导体测试技术领域，包括：测试主体，测试主体包括测试仓，测试仓的下侧固定安装有移动底座，测试仓的前侧铰接连接有仓门，且仓门上设置有透明观察窗；半导体装载机构，半导体装载机构包括隔板和夹持机构，隔板自上而下等距插设在测试仓中，每组隔板上等距固定分布有夹持机构。本实用新型通过在测试仓和温度仓之间设置有循环风道，利用热气流冲击涡轮扇，使其转动，从而将热量较为均匀的输送至测试仓中，同时，热量通过循环管道可再次通过风机进行循环使用，配合循环管道外表面的保温层，可大大减少热量的浪费，有效的节约了资源，大大提高了本装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体测试用温度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122920286.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216485350U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
赵坤鹏刘栋栋嵇伟康史小奇王静
申请人 ：
无锡伟测半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新加坡工业园新达路28-12号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗雨
优先权 ：
CN202122920286.3
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 H01L21/67
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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