本实用新型公开了一种具有温度控制结构的半导体器件检测装置，涉及到半导体器件检测设备领域，包括检测箱，检测箱的上表面固定连接有检测器，检测箱的内腔中部设置有两个呈对称分布的夹紧块，夹紧块设置为水平放置的V字型，夹紧块的一侧面中部固定连接有空心连接杆，空心连接杆的外侧壁设置为正多边形，空心连接杆的一端外侧活动套接有与空心连接杆相适配的空心套杆。本实用新型通过在空心轴的中部通过轴承活动套接有滑块，滑块能够沿通槽的长度方向滑动，进而带动半导体器件移动，空心轴与滑块之间能够相对转动，进而保证半导体器件可以翻转，因此本装置能够对半导体器件进行全面检测，提高了检测的效率。