半导体器件控制装置及方法
专利权的终止
摘要
在用于使风扇(11a)旋转的电动机(11)的控制装置中，半导体器件(9、9a、9b)与电动机串联以驱动该电动机。模拟驱动器电路(15)利用模拟电压驱动该半导体器件。PWM控制电路(23)利用频率低于几十的PWM信号驱动该半导体器件。当电动机分别以低于和高于预定速度的速度旋转时，切换控制电路(25)分别选择模拟驱动器电路和PWM控制电路。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件控制装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1812249A
申请号 ：
CN200510097071.9
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2005-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金森淳吉村聪史
申请人 ：
株式会社电装
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王英
优先权 ：
CN200510097071.9
主分类号 ：
H02P7/29
IPC分类号 ：
H02P7/29
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法律状态
2012-03-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101201710477
IPC(主分类) : H02P 7/29
专利号 : ZL2005100970719
申请日 : 20051231
授权公告日 : 20080903
终止日期 : 20101231
号牌文件序号 : 101201710477
IPC(主分类) : H02P 7/29
专利号 : ZL2005100970719
申请日 : 20051231
授权公告日 : 20080903
终止日期 : 20101231
2008-09-03 ：
授权
2006-09-27 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN100417007C.PDF
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