内存模组测试温度控制装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种内存模组测试温度控制装置，包括：测试主板、温控模块、高温盖组件和镂空板，测试主板上插接有多个待测试的内存模组，镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出镂空板部分露出于镂空板上方，高温盖组件设置于镂空板的上方，且罩设在内存模组的四周，温控模块的输入端连接测试主板，输出端连接高温盖组件，温控模块接收来自测试主板的内存温度数据，并下发温控指令到高温盖组件，调节内存模组的测试温度。通过将镂空板设置于测试主板的上方，并在镂空板上放置高温盖组件，减小高温盖组件的温控空间加快温度调节，同时可以隔开测试主板和高温盖组件，提高使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
内存模组测试温度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020419082.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211554928U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
刘德仲刘栋邹丽华
申请人 ：
东莞记忆存储科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路32号
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN202020419082.4
主分类号 ：
G06F11/22
IPC分类号 ：
G06F11/22 G06F11/30 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F11/00
错误检测；错误校正；监控
G06F11/22
在准备运算或者在空闲时间期间内，通过测试作故障硬件的检测或定位
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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