温度测试装置

授权

摘要

本实用新型公开一种温度测试装置，其中，温度测试装置用于光模块的温度测试，温度测试装置包括载物板、调温组件、测温件以及控制器，载物板设有测试位，测试位用以安放光模块；调温组件包括半导体制冷片、散冷散热机构和第一导热件，半导体制冷片具有相对的第一面和第二面，第一面朝向测试位，散冷散热机构设于第二面，第一导热件设于第一面，且第一导热件用以与光模块热传导连接；测温件设于第一导热件，测温件用以检测第一导热件的温度；控制器与半导体制冷片和测温件均电连接，控制器用以根据测温件的检测结果控制半导体制冷片的工作状态；本实用新型技术方案旨在在短时间内完成光模块需要检测的温度的变换，以缩短光模块的测试时间。

基本信息

专利标题：

温度测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922082215.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-27

授权号：

CN211553125U

授权日：

2020-09-22

发明人：

李金宝刘兴王森

申请人：

深圳市亚派光电器件有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区留仙二路中粮商务公园2栋1503

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

许峰

优先权：

CN201922082215.3

主分类号：

G01K7/22

IPC分类号：

G01K7/22