一种用于半导体可靠性测试的带温度控制功能的加热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种带温度控制功能的加热装置，用于半导体器件可靠性测试的加热。所述装置含有：一加热部件，由辐射源构成；一直流电源，用于对系统供电；一传感器与一温度控制器，用于对测试环境的温度控制。本实用新型结构简单，成本低，可靠性高，可用于对半导体器件进行可精确控制温度的加热。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体可靠性测试的带温度控制功能的加热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620043882.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-07-13

授权号：

CN201004454Y

授权日：

2008-01-09

发明人：

张荣哲覃碨珺江顺旺简维廷卢秋明

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

李勇

优先权：

CN200620043882.0

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H05B3/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2016-08-24 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101676317056
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006200438820
申请日 : 20060713
授权公告日 : 20080109
终止日期 : 无

2013-03-20 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101533193467
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006200438820
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130208

2008-01-09 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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