半导体测试装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体测试装置，包括：一测试主板以及彼此上下相叠的多个扩充电路板。测试主板设置有主板顶面连接器；扩充电路板的两面分别设置扩充顶面连接器和扩充底面连接器，扩充顶、底面连接器共同组合成双向连接器。任相邻二扩充电路板之间分别以扩充底面连接器可插拔地对应插接于扩充顶面连接器；最下方扩充电路板叠接于测试主板上并以其扩充底面连接器可插拔地对应插接于测试主板的主板顶面连接器。借此，可达成没有凌乱的电线、可轻松插拔、不会接错以及不需拆除焊点的效果。
基本信息
专利标题 ：
半导体测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921079896.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN210954240U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
陈文祺
申请人 ：
陈文祺
申请人地址 ：
中国台湾新竹县宝山乡竹安一路26巷2号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN201921079896.1
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R31/26 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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