半导体测试装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体测试装置，包括：底座；多个限位块，分别设置于所述底座上以固定待测元件；探针机构，设置于所述底座上以电性连接待测元件；移动机构，分别设置于所述限位块和所述底座、所述探针机构和所述底座之间，以使所述限位块和所述探针机构根据待测元件的尺寸能够沿底座进行适应性地移动调整。本实用新型半导体测试装置可实现各种尺寸待测元件的测试。
基本信息
专利标题 ：
半导体测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020726748.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212301756U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
何欢欢王波朱凯祝晓钊冯敏强廖良生
申请人 ：
江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道1198号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毛方方
优先权 ：
CN202020726748.0
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04 G01R1/067
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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