半导体测试系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体测试系统，包括CPU、电源模块、显示屏幕、TCP/IP网络模块、串口USB通信模块、数据存储器、可编程电压电流源、AD测量系统、多路复合分配模拟开关和设备接口，电源模块与CPU连接，显示屏幕与CPU连接，TCP/IP网络模块与CPU连接，串口USB通信模块与CPU连接，数据存储器与CPU连接，可编程电压电流源与CPU连接，AD测量系统与CPU连接，多路复合分配模拟开关与CPU连接、用于进行通道的选通及将可编程电压电流源的输出信号施加到被测芯片的引脚上，设备接口与CPU连接。本实用新型能使测试系统微型化、高度集成化、让用户使用更加方便快捷、测试时间快、能降低测试成本。

基本信息

专利标题：

半导体测试系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920954582.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-24

授权号：

CN210442470U

授权日：

2020-05-01

发明人：

刘浩

申请人：

苏州森美力电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区娄葑镇星湖街999号99幢405室

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘自丽

优先权：

CN201920954582.5

主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R31/26