半导体测试管理系统及方法
授权
摘要
本发明提供一种半导体测试管理系统及方法。一部第二计算机以从一部第一计算机接收一报废规则，取得相应于报废规则的一初始报废设定值，当报废条件较松于或等于初始报废设定值时，储存报废规则为一统计控制/统计限制规则，取得一晶圆或一晶圆批次的一电性针测测试结果，以及将电性针测测试结果载入储存的统计控制/统计限制规则中以产生晶圆或晶圆批次的一建议报告。本发明所述半导体测试管理系统及方法，可自动获取统计控制/统计限制规则并对所获取的规则进行是否合适的判断，有效的提高了制程效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体测试管理系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1825130A
申请号 ：
CN200610007821.3
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄舜熙
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200610007821.3
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2008-10-22 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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