一种半导体测试机装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体测试机装置，包括箱体，所述箱体内设置有探针和底座，所述底座与箱体固定连接，所述底座的两侧对称设置有第一限位装置和第二限位装置，所述底座的一侧设置有滑动板，所述滑动板的一侧设置有垫板，所述垫板与滑动板固定连接，所述垫板的一侧设置有第二橡胶垫，所述第二橡胶垫固定连接有第二横板，所述第二横板与垫板固定连接，所述垫板的一侧设置有第一横板，所述第一横板的一侧固定连接有第一橡胶垫，所述第一横板的另一侧固定连接有把手，所述第一横板的两侧对称设置有第二伸缩装置和第一伸缩装置，以上部件的配合使用能实现对被检测芯片的限位，避免探针与芯片接触时产生位移，避免针尖划伤芯片表面。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体测试机装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021019911.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212845754U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
卞杰锋
申请人 ：
苏州全威电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星海街5号星海5号创意园118室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021019911.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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