一种半导体温度控制装置
授权
摘要

本实用新型属于半导体领域,具体的说是一种半导体温度控制装置,包括外壳和旋转机构,所述旋转机构包括检修槽、第一合页、第一防护板、密封条、散热面板、第一固定螺栓和散热孔,所述外壳的外壁上端表面开设有检修槽,所述检修槽的外壁一侧固定安装有第一合页,所述第一合页的外壁一侧连接有第一防护板,所述第一防护板的内壁一侧设置有密封条,所述外壳的外壁一侧设置有散热面板,所述散热面板的外壁均安装有第一固定螺栓;通过显示面板、第二合页和第二防护板的设置,在不使用的情况下可以对其显示面板起到一个防护的作用,防止在日常生活中,不小心的磕碰对其显示面板造成损坏,使其影响使用,给使用者带来麻烦,影响其使用。

基本信息
专利标题 :
一种半导体温度控制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121978474.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-20
授权号 :
CN216253643U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
黄晓辉周永昌董琪琪
申请人 :
飞锃半导体(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
代理机构 :
上海申新律师事务所
代理人 :
吴轶淳
优先权 :
CN202121978474.5
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H05K5/02  H05K5/06  H05K5/00  
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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