本实用新型涉及研磨设备技术领域，具体为一种半导体材料研磨设备，包括底座，所述底座的底部固定连接有支撑腿，所述底座的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴远离电机的一端固定连接有研磨头，所述顶板的底部固定连接有伸缩杆。该半导体材料研磨设备，通过设置喷水盒，且管道铺设于喷水盒的内部，且喷水盒的内壁固定连接有喷水头，使喷水盒内壁上的喷水头能够向固定架上所固定的材料进行喷水，致使该装置能够在研磨头对材料进行研磨的过程中，通过水来对研磨头和材料之间所产生的热量进行消除，有效的避免了材料因为受到高温而受损，从而有效的增强了该装置对材料的保护效果。