本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体材料研磨机，包括：机座，所述机座顶部设有下研磨器，所述下研磨器的顶部具有水平直线运动的研磨平面；上研磨器，所述上研磨器通过调节支架设置在所述机座上方，所述上研磨器的底部具有垂直于所述上研磨器工作方向的水平研磨平面；中间定位片，所述中间定位片水平设置在所述下研磨器和所述上研磨器之间，并且所述中间定位片的中央设有同时对应所述下研磨器及所述上研磨器研磨平面的模孔；控制器，所述下研磨器的第一驱动器及所述上研磨器的第二驱动器分别与所述控制器电性连接，所述控制器与电源电性连接。本实用新型分别对半导体材料的两个面进行研磨，从而省去人工拆装半导体材料的步骤，提高了半导体材料的加工效率。