半导体材料研磨抛光机
授权
摘要

本实用新型公开了半导体材料研磨抛光机,包括第一底板、传动杆、滑块和导杆,所述第一底板的顶端安装有第二底板,且第二底板顶端中间位置处开设有贯穿至第二底板内部的第二凹槽,所述第二凹槽两端顶端皆开设有贯穿至第二底板内部的第一凹槽,且第一凹槽内部一端安装有贯穿孩子第二凹槽内部的电动伸缩杆。该半导体材料研磨抛光机,通过电动伸缩杆推动第四装置外壳进行移动,同时通过第四装置外壳带动橡胶挡板对半导体材料进行接触,当橡胶挡板接触到半导体材料后通过橡胶挡板带动铰接顶杆对弹簧进行挤压,使得装置在使用的时候不易产生偏移,使得装置在使用的时候可以提高装置的实用性。

基本信息
专利标题 :
半导体材料研磨抛光机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021312808.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-07
授权号 :
CN212471049U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
罗贺义
申请人 :
东莞市讯腾电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市横沥镇西城一区A2栋厂房第一层西侧
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
刘汉民
优先权 :
CN202021312808.0
主分类号 :
B24B29/04
IPC分类号 :
B24B29/04  B24B37/00  B24B37/27  B24B37/34  B24B41/06  B24B41/00  B24B55/00  B24B45/00  B24B27/00  B24B47/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
B24B29/04
用于对称旋转工件,如球形,圆柱形或锥形工件
法律状态
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332