本实用新型涉及半导体研磨粉碎附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体原材料研磨设备；包括底板和工作箱，取放口处螺栓螺装有挡盖，还包括转把、固定轴、转动轴和粉碎片组；还包括放置块、两组固定柱、两组支架、两组滑柱、把手、连接架、连接柱和转动柱，转动柱外侧左半区域与右半区域均设置有螺纹，连接柱包括第一套簧和第一可伸缩管，还包括环形吸铁石板，连接架上设置有铁板，转动柱外侧固定套设有定位圈，还包括三组辅助块，且三组辅助块内部横向均设置有第一通槽，三组第一通槽内侧壁均可转动固定有第一滚珠组，底板顶端左半区域和右半区域横向均设置有滑轨，并在两组滑轨处均可滑动固定有滑板。