一种半导体研磨设备及研磨头夹具
授权
摘要

本实用新型提供一种半导体研磨设备及研磨头夹具,研磨头夹具包括夹持部件和固定组件,夹持部件包括在连接端互相连接的可开合的第一部分和第二部分;固定组件设置在夹持部件的开合端,锁紧并固定夹持部件;固定组件包括连接杆以及连接至连接杆的锁紧部,相对于连接杆可调节以锁紧或松开夹持部件,锁紧部包括对齐部件,对齐部件包括锥形结构,夹持部的第二部分包括与对齐部件互补的对齐结构。通过该对齐结构无需特别的对准操作,便可实现固定组件与夹持部件的对齐,可以有效避免因二者未准确对齐造成的研磨头脱落等意外。具有上述研磨头夹具的研磨机台,由于不会出现研磨头脱落等意外,因此提高了研磨机台的工作效率及半导体器件的产品良率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体研磨设备及研磨头夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920840376.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-05
授权号 :
CN210819067U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
黄威
申请人 :
芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市黄岛区中德生态园团结路2877号ICIC办公楼4楼
代理机构 :
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈敏
优先权 :
CN201920840376.1
主分类号 :
B24B37/34
IPC分类号 :
B24B37/34  B24B37/11  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/34
附件
法律状态
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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