一种半导体研磨机组件
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种半导体研磨机组件,涉及研磨机技术领域。本发明包括持组件和半导体本体;半导体本体被夹持固定在夹持组件上;还包括转动架;转动架转动配合有研磨平台件;弧形安装板两端之间固定连接有角板;角板两内侧面对称设置有永磁吸盘;弧形安装孔滑动配合有清理组件;清理组件与弧形安装板内壁滑动配合。本发明通过夹持组件将半导体本体夹持固定,转动弧形安装板将角板固定,拉动夹持组件将半导体本体拉到永磁吸盘表面,通过永磁吸盘将半导体本体吸住,进行一面的研磨;完成一面的研磨后,反向转动弧形安装板,重复操作,实现对半导体正反面研磨;研磨过程中产生的粉尘通过气泵吸入弧形安装板内部,通过除尘滤布过滤。

基本信息
专利标题 :
一种半导体研磨机组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473849A
申请号 :
CN202210156872.1
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刁立军
申请人 :
刁立军
申请人地址 :
河北省唐山市遵化市小厂乡陡岭子村西庄客13排2号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210156872.1
主分类号 :
B24B37/10
IPC分类号 :
B24B37/10  B24B37/30  B24B37/34  B24B47/22  B24B55/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/10
申请日 : 20220221
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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