本实用新型公开了一种半导体硅片双面研磨设备，其包括主机，主机包括上下设置的上盘组件及下盘组件，上盘组件包括上研磨盘，下盘组件包括与上研磨盘对向设置的下研磨盘，下研磨盘的底部设置有用于带动下研磨盘平稳转动的静压回转支撑装置，连接静压回转支撑装置设置有第一驱动机构。本实用新型提出的半导体硅片双面研磨设备，采用了静压回转支撑装置保证下研磨盘转动的平稳性能，对上下研磨盘的研磨压力可以实现准确控制；采用了双层防落装置，可极大提高该设备的安全使用的可靠性，实现了上下研磨盘的各种转速配比，支撑横梁及支撑横梁上的上研磨盘可以转出设备操作空间方便对上下研磨盘的更换，配置悬臂吊及修正轮库可方便的取放和保存修正轮。