一种双面研磨装置
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摘要
本实用新型涉及一种双面研磨装置，包括上定盘(21)；基准平板(22)，设置在所述上定盘(21)的正上方以形成基准平面；定盘平衡机构(23)，连接在所述基准平板(22)和所述上定盘(21)之间，且当所述上定盘(21)与所述基准平板(22)之间的产生夹角时对所述上定盘(21)的倾斜位置施加相应的作用力。该双面研磨装置中通过在上定盘上方设置基准平板和若干弹性部件，当上定盘加压完成受到硅片厚度差的影响而出现不平衡现象时，若干弹性部件可以在上定盘和基准平面之间形成作用力和反作用力，起到调节上定盘平衡的作用，从而有效弱化硅片厚度差对定盘产生的影响，使硅片在研磨后得到更好的TTV，同时提高定盘的使用量和寿命，降低研磨成本。
基本信息
专利标题 ：
一种双面研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020286917.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN212240552U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
曹泽域
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘长春
优先权 ：
CN202020286917.3
主分类号 ：
B24B37/08
IPC分类号 ：
B24B37/08 B24B37/28 B24B37/34 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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