双面研磨方法
公开
摘要
本发明提供一种双面研磨方法，包括步骤S1：提供晶圆，将晶圆垂直放置并将两个砂轮贴置到晶圆的两个表面；S2：对晶圆进行双面粗研磨，粗研磨过程中，两个砂轮均以第一转速旋转；S3：对晶圆进行双面第一中研磨，第一中研磨过程中，两个砂轮均以第二转速旋转；S4：对晶圆进行双面第二中研磨，第二中研磨过程中，两个砂轮均以第三转速旋转；S5：对晶圆进行双面精研磨，精研磨过程中，两个砂轮均以第四转速旋转；第二转速及第三转速均大于第一转速且均小于第四转速；粗研磨过程中的输送速度＞第一中研磨过程中的输送速度＞第二中研磨过程中的输送速度＞精研磨过程中的输送速度。本发明可有效延长砂轮使用寿命，降低研磨成本，提高晶圆的表面平坦度。
基本信息
专利标题 ：
双面研磨方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603402A
申请号 ：
CN202011448221.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李运勇康明张博毅严添悦
申请人 ：
上海新昇半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN202011448221.7
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B24B37/08 B24B37/34 B24B55/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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