晶片双面研磨机

专利权的终止

摘要

晶片双面研磨机，涉及机械设备领域的研磨机械，特别是一种用于晶片研磨的研磨机。机架上设置有带有上研磨面的由上盘轴驱动的上研磨盘和带有下研磨面的下研磨盘，上研磨面相对紧邻下研磨面，下研磨盘的周边设置有内齿型的外圈齿轮，在下研磨盘的中部具有一轴接有驱动齿轮的中间转轴，驱动齿轮与外圈齿轮间啮合有若干游动齿轮片。本实用新型的有益效果为：能同时研磨晶片的两个面，提高工作效率；晶片运行轨迹好，晶片的平行度、平整度高，晶片的厚度控制精确；研磨的晶片没有经过粘贴，容易清洗。

基本信息

专利标题：

晶片双面研磨机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820041140.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-30

授权号：

CN201235498Y

授权日：

2009-05-13

发明人：

任先林宋秦川

申请人：

常州松晶电子有限公司

申请人地址：

213127江苏省常州市新北区春江镇德胜路121号

代理机构：

常州市维益专利事务所

代理人：

何学成

优先权：

CN200820041140.3

主分类号：

B24B37/04

IPC分类号：

B24B37/04 H01L21/304 B24B7/17