晶片研磨装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶片研磨装置，该装置包括上研磨盘、下研磨盘、太阳轮、外齿轮、若干第一行星轮及若干第二行星轮，其中，上研磨盘与下研磨盘同轴且上下对应配置；太阳轮同轴设置于上研磨盘与下研磨盘之间；外齿轮设置于下研磨盘外边缘；若干第一行星轮设置于太阳轮与外齿轮之间，与太阳轮啮合且与所述外齿轮不直接接触；第二行星轮分别与第一行星轮及外齿轮啮合。本实用新型的晶片研磨装置不仅填补了研磨盘面的空白区域，提高产能，而且使研磨盘面对衬底的磨耗更均匀，进而优化衬底的平整度。
基本信息
专利标题 ：
晶片研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122784637.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216399206U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
张佳浩杨良曾柏翔李瑞评陈铭欣
申请人 ：
福建晶安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高园园
优先权 ：
CN202122784637.2
主分类号 ：
B24B37/08
IPC分类号 ：
B24B37/08 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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