蓝宝石晶片研磨盘及研磨装置

授权

摘要

本实用新型涉及蓝宝石加工设备技术领域，提供一种蓝宝石晶片研磨盘及研磨装置，所述蓝宝石晶片研磨盘，所述研磨盘的上表面为平面，且所述上表面上包括至少两个研磨区域，所述至少两个研磨区域的表面硬度不同。本实用新型的蓝宝石晶片研磨盘，一方面通过设置至少两个表面硬度不同的研磨区域，使得蓝宝石晶片在研磨初期利用表面硬度相对较高的研磨区域进行粗研磨，随后，再利用表面硬度相对较低的研磨区域进行精研磨，以在提高材料去除率的同时降低表面损伤，另一方面，不需要更换研磨盘即可对蓝宝石晶片进行粗研磨和精研磨，提高了加工效率，同时，避免在更换研磨盘的过程中对蓝宝石晶片造成损伤，提供成品率。

基本信息

专利标题：

蓝宝石晶片研磨盘及研磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921078151.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-10

授权号：

CN210650140U

授权日：

2020-06-02

发明人：

郁炜孙韬尹涛朱秋琴雷冬阁

申请人：

衢州学院

申请人地址：

浙江省衢州市九华北大道78号

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

陈小莲

优先权：

CN201921078151.3

主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/14 B24B37/30 B24B37/34 B24B47/12