一种晶片研磨装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种晶片研磨装置，包括第一磨盘、第二磨盘、夹持在所述第一磨盘和所述第二磨盘之间的夹具、安装在所述夹具上的基座；所述基座具有相互背离设置的第一端面和第二端面，所述第一端面上设有用于晶片卡入的第一装夹凹槽，所述第二端面上设有用于晶片卡入的第二装夹凹槽，所述第一端面上的晶片与所述第一磨盘接触，所述第二端面上的晶片与所述第二磨盘接触。本实用新型可以提高晶片研磨质量和成品率，属于晶片加工的技术领域。

基本信息

专利标题：

一种晶片研磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022247325.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN213673546U

授权日：

2021-07-13

发明人：

吴春龙周铁军毛伟文王金灵刘火阳

申请人：

广东先导先进材料股份有限公司

申请人地址：

广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

颜希文

优先权：

CN202022247325.3

主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B24

磨削；抛光

B24B

用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给

B24B37/00

研磨机床或装置；附件

B24B37/04

适用于加工平面的

B24B37/07

以工件或研具的运动为特征

B24B37/10

用于单侧研磨

法律状态

2022-01-04 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : B24B 37/10
登记生效日 : 20211223
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 广东先导先进材料股份有限公司
变更后权利人 : 广东先导微电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区
变更后权利人 : 511517 广东省清远市高新区创兴三路16号A车间

2021-07-13 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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