组合式晶片研磨盘

授权

摘要

本实用新型涉及晶片加工领域，具体而言，涉及一种组合式晶片研磨盘，其包括研磨块组件、转盘以及外壳；研磨块组件安装在转盘上，转盘下端连接转轴，转轴穿过外壳与驱动装置连接，转轴与外壳之间可转动连接，外壳固定在支撑架上；该新型所涉及的组合式晶片研磨盘解决了现有技术中研磨盘清洗困难，凹槽底部有残留，清洗液排出不彻底、研磨盘一处磨损就要全部更换，经济效益低等问题；在研磨过程中如果研磨块有磨损可以直接替换研磨块即可，不需要将整个研磨盘更换，经济性增加，清洗过程中可以直接冲洗研磨盘，不需要用刷子等的工具逐一清理研磨盘上的缝隙，提高了清洗效率。

基本信息

专利标题：

组合式晶片研磨盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920614943.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-30

授权号：

CN209831364U

授权日：

2019-12-24

发明人：

肖迪郑东王鑫

申请人：

青岛嘉星晶电科技股份有限公司

申请人地址：

山东省青岛市高新区河东路383号

代理机构：

青岛发思特专利商标代理有限公司

代理人：

巩同海

优先权：

CN201920614943.1

主分类号：

B24D7/10

IPC分类号：

B24D7/10