一种晶片研磨盘
授权
摘要
本实用新型涉及晶片研磨技术领域，尤其涉及一种晶片研磨盘，包括上磨盘和下磨盘，其特征在于，所述上磨盘和下磨盘上均均匀分布有若干个单元格子，所述上磨盘的单元格子尺寸为15mm×15mm～25mm×25mm，所述下磨盘单元格子尺寸为25mm×25mm～40mm×40mm。本实用新型的一种晶片研磨盘，能够增加研磨液流出整个研磨盘表面的时间，从而增加了研磨液存留在研磨盘上的时间，增加了研磨液与晶片之间相互作用的时间，提高了研磨液的使用率，在一定程度上减少晶片损失，提高了晶片生产合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片研磨盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021458475.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN213054300U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
周一毕洪伟刘留苏小平
申请人 ：
威科赛乐微电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区万州经开区高峰园B02
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晨
优先权 ：
CN202021458475.2
主分类号 ：
B24B37/16
IPC分类号 ：
B24B37/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/12
用于加工平面的研磨片
B24B37/16
以研磨片表面的形状为特征，如带有槽的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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