一种晶片的研磨抛光设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片的研磨抛光设备,包括支撑腿,所述支撑腿的前表面固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的上表面固定连接有探测器,所述第二伸缩杆的输出端固定连接有支撑条,所述支撑条的上表面固定连接有橡胶条。本实用新型,通过设计夹板、第一伸缩杆,实现对侧面夹持的过程中,避免打磨的碎屑掉落至晶体片的下侧,从而避免了晶体片已经打磨完成的一侧受到影响,通过设计支撑条、橡胶条与第二伸缩杆,实现在晶体片的下侧进行支撑,减小被夹持的侧面受到的压力,通过设计探测器、实现在打磨上侧时,可以不改变晶体片的位置对齐另一面进行检测,达到简化流程提高效率的目的。
基本信息
专利标题 :
一种晶片的研磨抛光设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122659766.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-02
授权号 :
CN216265296U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
邹维
申请人 :
江苏晶杰光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市邳州市经济开发区环城北路北侧非晶产业园三期16号厂房
代理机构 :
北京和联顺知识产权代理有限公司
代理人 :
陈菊
优先权 :
CN202122659766.9
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02 B24B41/06 B24B49/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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