用于在抛光或研磨期间保持半导体晶片的托架
授权
摘要
本实用新型涉及用于在抛光或研磨期间保持半导体晶片的托架，其能够用于由半导体晶片在两面上同时去除材料，其中所述托架的表面积由至少20％基体区域、12至30％凹槽的区域和至少35％至少一个用于接收至少一个半导体晶片的凹槽的区域组成。该托架的厚度为0.7mm至1.3mm，至少一个用于接收至少一个半导体晶片的凹槽在径向上被包含至少50个燕尾形区段的区域限界。
基本信息
专利标题 ：
用于在抛光或研磨期间保持半导体晶片的托架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921614935.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN211376616U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
H·瓦尔特S·沃尔夫冈Z·弗朗茨
申请人 ：
硅电子股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李振东
优先权 ：
CN201921614935.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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