一种用于半导体晶片加工的研磨液
授权
摘要
本发明公开一种用于半导体晶片加工的研磨液，涉及硬脆材料研磨抛光加工技术领域。本发明公开的用于半导体晶片加工的研磨液，由以下重量百分比的组分组成：固体磨料20～30％，增稠剂10～20％，分散剂3～10％，润湿剂3～10％，润滑剂3～10％，偶联剂10～30％，消泡剂1～3％，溶剂10～50％和余量为去离子水。本发明提供的研磨液悬浮性能稳定，加工过程中研磨剂不易沉底，可重复循环使用多次；流动性良好，不会出现结块现象，避免堵塞输液管道；表面润湿性和分散性俱佳，加工过程中研磨液分布均匀，避免加工界面产生划伤，提高加工良品率；易清洗，避免为后续加工过程引入杂质，同时，相同条件下的研磨去除率高，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体晶片加工的研磨液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112029416A
申请号 ：
CN202010907777.1
公开（公告）日 ：
2020-12-04
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN112029416B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
祁有丽南振华
申请人 ：
中科孚迪科技发展有限公司
申请人地址 ：
湖南省岳阳市湘阴县金龙新区卓达金谷创业园12号
代理机构 ：
长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
伍志祥
优先权 ：
CN202010907777.1
主分类号 ：
C09G1/02
IPC分类号 ：
C09G1/02 C09K3/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
C09G1/02
含有磨料或研磨剂
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-12-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09G 1/02
申请日 : 20200902
申请日 : 20200902
2020-12-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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