一种用于半导体晶片加工的化蜡装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于半导体晶片加工的化蜡装置,所述箱体内部固定连接有盛放箱,位于箱体与盛放箱之间设有加热层,箱体上部放置有箱盖,箱盖内部嵌入有轴承,轴承内部插入有转动轴,转动轴的上端固定连接有摇把,转动轴周侧位于箱盖的下方固定连接有若干叶片;所述箱体一侧固定连接有连接板,连接板一侧转动连接有防护盖,箱体一侧固定连接有固定架,固定架位于防护盖的内部,通过设计有转动轴可以通过摇把带动转动轴对盛放箱内部的碎蜡进行搅拌,使碎蜡与盛放箱接触均匀,增加熔化速度,同时设计有导热棒,将加热层内部的热量传递给切割线,使得在熔化大块的石蜡时,可通过切割线对石蜡进行分解,方便使用者使用。

基本信息
专利标题 :
一种用于半导体晶片加工的化蜡装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921316952.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-14
授权号 :
CN210875252U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
兰少东
申请人 :
江苏中科晶元信息材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港市塘桥镇(江苏张家港新能源产业园商城路)江苏中科晶元信息材料有限公司
代理机构 :
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤婷
优先权 :
CN201921316952.9
主分类号 :
B01J6/00
IPC分类号 :
B01J6/00  H01L21/67  B26F3/12  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法,例如,催化作用或胶体化学;其有关设备
B01J6/00
锻烧;熔化
法律状态
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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