碳化硅晶片贴蜡装置

授权

摘要

本实用新型属于半导体晶片贴蜡抛光技术领域，涉及碳化硅晶片贴蜡装置。该贴蜡装置包括机台上的控制箱以及与控制箱电连接的机械臂和气缸，气缸通过支撑柱安装在机台上方，气缸的活塞杆自由端固接冲压头，陶瓷盘对应设置在冲压头下方；机械臂通过伸缩气缸与吸附装置连接，吸附装置下表面设置有若干真空吸附垫，吸附装置上设置有与真空泵连接的真空吸附管路，真空泵与控制箱电连接；陶瓷盘摆放在放置槽内，放置槽底部安装有加热环，加热环上放置陶瓷盘；机台上还设置有晶片摆放台。该贴蜡装置采取整体贴片加热，变更传统的单片加热方式，这样可以大大的提高了加工效率，且贴片温度一致性更高，保证了碳化硅晶片的高质量加工。

基本信息

专利标题：

碳化硅晶片贴蜡装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920718120.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-20

授权号：

CN210058835U

授权日：

2020-02-14

发明人：

郑东王鑫

申请人：

青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司

申请人地址：

山东省青岛市城阳区青岛市高新区河东路383号

代理机构：

青岛发思特专利商标代理有限公司

代理人：

巩同海

优先权：

CN201920718120.3

主分类号：

B05C11/10

IPC分类号：

B05C11/10 B05C13/02 H01L21/67