一种用于碳化硅晶片的抛光装置
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摘要

本实用新型涉及机械设备的技术领域,特别是涉及一种用于碳化硅晶片的抛光装置,其不仅节省了大量的人工与时间,也提高了工作效率与抛光的效果,降低其局限性;还包括工作板、支架、转动盘、第一转轴、两组稳定座、内齿环、第一电机、第二转轴、齿轮、放料板、支撑板、顶板、两组固定块、第二电机、导轨、第一滑块、螺杆、两组螺套、两组连接杆、连接板、第三电机、第三转轴和打磨盘,工作板底端与支架顶端连接,连接板安装在两组连接杆底端,连接板底端设置有液压装置,液压装置底端设置有四组检测装置,第三电机安装在检测装置底端,第三电机输出端与第三转轴顶端连接,打磨盘安装在第三转轴底端。

基本信息
专利标题 :
一种用于碳化硅晶片的抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020470225.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-02
授权号 :
CN211916473U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
白欣娇李帅曾昊申硕崔素杭
申请人 :
同辉电子科技股份有限公司
申请人地址 :
河北省石家庄市鹿泉区高新技术开发区昌盛大街21号
代理机构 :
石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
周大伟
优先权 :
CN202020470225.4
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B49/16  B24B41/02  B24B41/00  B24B41/06  B24B7/22  B24B47/12  B24B27/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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